首页
关于我们
产品中心
专家团队
防伪指南
新闻资讯
人才招聘
联系我们
产品特性
1、SMT贴片红胶，固化速度快；
2、解决了热敏感元器件对低温固化的要求；
3、适用于高温无铅波峰焊，操作工艺适配度广；
4、可根据客户工艺搭配不同的粘度，以适应不同的工艺需要。
WL2009
主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用：粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；
应用：主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用领域：动力电池芯粘接，电池与支架填充固定
应用领域：动力电池箱体粘接及灌封
公司简介
成长历程
荣誉资质
平板显示
半导体微电子
AI智能设备
聚酰亚胺
光电产品
公司新闻
行业新闻
邮箱：sale01@www.1ax6r3.cn
地址：深圳市宝安区固戍一路189号朱坳智造园B5栋2楼
微信公众号
手机官网
<thead id="5d4kt"></thead>
立即咨询
0755-233 16950
