2对1:三人一次性体检2,中国警察网张津瑜处理通告,高颜值华丽文轩

EN
首页  >  产品中心  >  Under FI底填胶 返回
  • WL5200

    应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装

    WL5200是一款流动性佳、固化速度快、易返修、可靠性卓越的单组份环氧胶，适用于BGA和IC存储卡等领域

详情介绍
项目参数
颜色黑色
固化方式

150℃*10min

Tg152℃
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于15MPA
热膨胀系数热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存储条件2~8℃，六个月
应用领域

TG点下超低的热变化率，能维持相对稳定的尺寸，适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装


Copyright ? 深圳未来新材料实业有限公司  粤ICP备2021088619号  百度统计
技术支持：神州通达网络
在线客服
返回顶部
主站蜘蛛池模板： 天柱县| 陆川县| 古田县| 盐源县| 榆中县| 宁武县| 鹰潭市| 惠安县| 塘沽区| 潜山县| 阳东县| 上杭县| 柳河县| 荃湾区| 广元市| 通江县| 中江县| 张家川| 苗栗县| 光泽县| 建瓯市| 民县| 成都市| 当雄县| 长沙市| 中宁县| 南岸区| 西城区| 平遥县| 石阡县| 延安市| 凤翔县| 桐梓县| 渭南市| 塔城市| 光山县| 井冈山市| 垫江县| 正安县| 盱眙县| 淳化县|